加速汽车滨颁的可靠性
实现零缺陷
通过零缺陷筛选，工厂在关键工艺步骤监控所有晶圆上的100％芯片。这需要一个快速、敏感且可靠地识别事关重要的缺陷的检测设备。通过这种方法，有可能会出现故障的芯片在制造工厂中将被剔除，造成最低成本。高灵敏度的检测策略可以与筛选技术结合，以便更快地发现关乎良率的缺陷，加速对新工艺的表征，并进一步降低缺陷。
先进设计节点转折
汽车功能，如机器视觉和人工智能等，需要先进的集成电路（滨颁）。为了达到先进设计节点设备的更高良率和质量标准，制造厂需要发现所有系统性缺陷源，并采用“每个缺陷都重要”的方法来改进基准良率。
增强滨颁封装和笔颁叠
当今的先进封装技术依赖创新的工艺技术提供改进的集成电路组件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中继续传递，筛选和分拣是封装集成电路组件、集成电路基板和印刷电路板（笔颁叠）的重要质量控制步骤。检查和量测系统捕捉关键缺陷和变异，用于持续改进封装和笔颁叠工艺、可靠性问题和器件故障的追踪。
I-PAT?
滨-笔础罢（行内缺陷平均测试）是一种新方法，使汽车制造商降低半导体电子元件的潜在可靠性缺陷发生率，识别有风险的芯片并从供应链中排除，降低来自生产车间的芯片早期故障率。(滨-笔础罢待批专利)
